ICの放熱設計に関する質問です。半導体の製品技術に詳しい方にお願いします。(半導体)

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2011年12月31日 23時22分

ICの放熱設計に関する質問です。
半導体の製品技術に詳しい方にお願いします。
熱抵抗 θj-a = 20℃/W のパワー系ICがあるとします。
これに無限大放熱板を付けた場合、熱抵抗がどこまで小さくなるか（改善されるか）知りたいのですが、
計算で求める方法がありましたら教えてください。

半導体の製造プロセスに限界がきたら
次はダイヤモンド半導体が実用化されるのか？

半導体について（急ぎ）
半導体技術を使うことによって機械はどのような進化を遂げたかということを詳しく知りたいのです
例を交えていただけるとありがたいです。

自転車は半導体製品ではありませんな？？？
車に例えると、ジャガーやロールス、モーガンでしょうか？

不純物半導体に生じる不純物準位について分かりやすく載ってるサイトを教えてください
また、不純物半導体中のキャリア数と1/温度の関係はどういったものなのでしょうか？
よろしくお願いします

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